近来,晶圆代工龙头台积电制程又现大动作,现在5nm制程晶圆现已顺畅试产,将于2020年上半年投入量产。量产一年后将再推出效能及功耗体现更好的5+nm,直接拉大与竞争对手的技能距离。

  因为遭受半导体出产链库存调整,台积电本年Q1营运体现不是很抱负,第二季以来7nm订单大幅添加,简直包括悉数晶圆代工订单,并且在7+nm进入量产之后,为华为海思出产研制代号为Pheonix的新款Kirin 985手机芯片,为下半年营收大幅生长打好根底。

  台积电日前宣告推出6nm制程,下一年第一季开端危险试产,这一决议主要是是让还不想进入5纳米技能的客户,能够供给低危险的规划微缩,并让7纳米芯片选用者有一个下降成本的选项。

  现在,台积电针对5nm打造的Fab 18第一期已完结设备并顺畅试产,预期下一年第二季拉高产能并进入量产。与7纳米制程相较,5nm芯片密度添加80%,在同一运算效能下可下降15%功耗,在同一功耗下可提高30%运算效能。在5nm量产一年后,台积电将持续推出5+nm,与5nm制程相较在同一功耗下可再提高7%运算效能,或在同一运算效能下可再下降15%功耗。5+nm将在2020年第一季开端试产,2021年进入量产。

(责任编辑:DF078)

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